1、影响物联网通讯的主要因素：
节点的移动性、价格、尺寸、能源、功率、部署方式、维护需求等；
网络与应用环境：应用需求、基础设施、干扰、自扰因素。
2、物理层：频率分配、载波、编码与调制解调
多频点射频前端和相关协议；
通讯频带与频点定位；
基于软件/协议的频点商定技术；
认知雷达（CR），自适配频点/段技术；
信道编码、调制解调、纠/容错、信噪识别等。
3、链路层：信道使用
现有信道技术一般为争用（含侦听/回避，如WiFi）和配给（含TD/FD，如WiMAX）两个模式，各针对不同应用；
发展趋势：智能化、远距、抗干扰、根据环境与网络适配的信道使用模式，以及低功耗、高数据通量的跨层协议。